微观装置的制造及其处理技术
  • 一种纳米线阵列制备方法与流程
    本发明涉及纳米结构制备领域,尤其涉及在柔性基底上制备大面积整齐纳米结构阵列的方法。基于纳米结构阵列的柔性传感器可以通过纳米结构作为敏感单元直接与检测物质相互接触,依靠低维度和纳米的特性提高传感器的性能,具有可便携、功耗低和灵敏度高等特点。近年来纳米科技领域发展迅速,各式各样纳米结构的传感器...
  • 形成对准标记的方法与流程
    本发明涉及半导体制造,尤其涉及一种形成对准标记的方法。CMOS是组成数字电路的一部分,微机电系统(MEMS)是将微电子技术与机械工程融合到一起的一种工业技术,它的操作范围在微米范围内,现如今,利用FeNi的各向异性磁阻(AMR)效应制造的微机电系统(AMRMEMS)有灵敏度高,热...
  • 一种聚合物微纤维结构的制备方法及应用与流程
    本发明涉及材料制备,特别涉及一种聚合物微纤维结构的制备方法及其应用。我国是工业机器人应用大国,对工业机器人的需求量极其巨大,在汽车制造、药业等领域每年均有3000万—4000万市场。然而,这些传统工业机器人的抓取机构多为硬抓取,在例如生物芯片、生物薄膜、DUV/EUV镜片等易损伤、...
  • 一种晶圆级真空封装方法与流程
    本发明属于半导体制造领域,具体涉及一种晶圆级真空封装方法。随着MEMS技术的飞速发展,各种MEMS器件产品作为高品质传感器或者探测器在工业遥感、图像通讯、消费电子、汽车工业、军事工业等领域得到越来越多的应用。很多传感器需要高真空、体积小的封装形态。目前MEMS的封装方式包括器件级封装和晶圆...
  • 用于降低MEMS传感器应力的组装结构及制备方法与流程
    本公开涉及MEMS传感器,尤其涉及一种用于降低MEMS传感器应力的组装结构及制备方法。MEMS传感器具有体积小、质量轻、成本低等优点,已逐步替代传统传感器产品,广泛于消费类电子、国防工业等领域。MEMS传感器通常包括敏感元件和检测元件两部分。其中,MEMS传感器的敏感元件组装在一定...
  • 一种薄型三维集成封装方法及结构与流程
    本发明涉及集成封装,具体涉及一种薄型三维集成封装方法及结构。三维集成封装技术是将至少两层集成电路芯片(英文:IntegratedCircuit,简称:IC,本申请中将集成电路芯片简称为芯片)堆叠设置并予以封装,通过埋设在封装体内的导电结构实现各层芯片之间的电信号连接。三维集成封装...
  • 一种基于拉链梳齿的MEMS驱动器及其工作方法与流程
    本发明涉及一种MEMS器件结构,尤其是一种基于拉链梳齿的MEMS驱动器及其工作方法,属于微机电。近红外波段的可调谐光源一直吸引了众多领域的关注,在诸多工业以及科研用途上已经展现出了非常广大的应用前景。可调谐激光器独特的优点在于,它的结构比较短小紧凑、光谱调谐范围高、输出激光线宽比较...
  • 微机械Z惯性传感器及其制造方法与流程
    本发明涉及一种微机械Z惯性传感器。本发明还涉及一种用于制造微机械Z形惯性传感器的方法。具有MEMS结构的微机械Z惯性传感器早已公开。这些微机械Z形惯性传感器可以具有构造在功能层中的双摆臂结构,该双摆臂结构通过扭转弹簧锚固在衬底上。双摆臂结构的质量分布通常非对称地构造,其中,在摆臂下方布置有...
  • 一种磁场传感器的制作方法
    本实用新型涉及传感器,具体涉及一种测量非磁敏感方向磁场的磁场传感器。随着科学技术的迅速发展,空间磁场矢量测量的需求显著提升,在地磁导航、电子罗盘、汽车电子、移动通讯等领域具有重要应用。在现代传感器技术中,用于磁场检测的磁敏感元器件均具有确定的磁敏感方向,可完成沿x轴(或y轴、或z轴...
  • 本发明属于纳米加工,尤其涉及一种大面积、均匀的六角排布的二聚体阵列的制备方法。纳米结构由于其特有的尺度效应,体现出了与块体材料截然不同的光、电、力、热等方面的特殊性质。而且纳米结构的性质可以通过调节形貌、尺寸、材料来进行调节。随着纳米结构在各种光、电器件中的广泛使用,对纳米制备技术...
  • 本发明属于材料表面微结构加工,特别涉及一种聚合物材料表面具有防冰和减阻一体化功能的微结构的构建方法。本发明所构建的具有防冰和减阻一体化功能的微结构表面对航空飞行器防除冰技术发展及空气动力学设计具有重要指导和实践意义。航空产业作为高、精、尖、技术密集、资金密集的大型制造业代表,是衡量...
  • 本发明涉及微机电研究领域,特别是涉及一种低成本二维纳米模具的制作方法。纳流控芯片的核心结构尺寸为纳米级别。由微米结构进入纳米结构,表体比急剧增加,双电偶层表面电荷主导传输,会发生许多在微米通道中不存在的新物理现象,如离子输运、二极管效应、浓差极化、电压响应等,使得纳流控芯片在化学检测、生物...
  • 一种半导体器件及其密封腔体制造工艺和图案转移版的制作方法
    本发明涉及半导体制造工艺领域,尤其涉及一种MEMS器件及其密封腔体制造工艺和图案转移版。MEMS(MicroElectroMechanicalSystem,微机电系统)器件由于其体积小、成本低、集成性好等特点,已得以越来越广泛的应用在如消费电子、医疗、汽车等产品中。常见的MEMS器件...
  • 本发明涉及压力测量,尤其涉及一种压力测量模块及其封装方法。在压力测量中,MEMS(MicroelectroMechanicalSystems:微机电系统)压力传感器因其测量范围广、响应特性好、尺寸小以及价格低廉等优点,越来越广泛地应用在工业、医疗和汽车电子等领域。但MEMS元件...
  • 高精度反对称式双晶片结构的形状记忆合金及制备方法与流程
    本发明属于微电子机械系统(MEMS)加工领域与形状记忆合金智能材料领域,,涉及一种高精度反对称式双晶片结构的形状记忆合金及制备方法。最近几十年来,微致动器由于能够在有限的微环境中精确协调,且精细处理各种微型目标,现已广泛应用于各种领域,如航空航天,文献:Kudva,JayanthN.“O...
  • 本发明实施例关于半导体装置结构,更特别关于微机电系统结构与其膜的凹陷部分。半导体集成电路产业已经历快速成长。集成电路材料与设计的技术进步,使每一代的集成电路比前一代的集成电路更小且电路更复杂。随着集成电路进展,功能密度(比如固定晶片面积中的内连线装置数目)通常随着几何尺寸(比如制程形成的最...
  • 一种近红外光电器件及其加工方法与流程
    本发明涉及加工制造,特别涉及一种近红外光电器件及其加工方法。随着各个领域对芯片及电子器件的集成度要求越来越高,电子器件的特征尺寸不断减小。然而以硅等半导体材料为基本材料的传统电子器件将面临巨大挑战:一方面,根据预测,传统电子器件的特征尺寸在未来将停止减小;另一方面,随着特征尺寸进入...
  • 一种MEMS器件及其制作方法、显示基板与流程
    本发明涉及MEMS器件,尤其涉及一种MEMS器件及其制作方法、显示基板。目前MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem,微机电系统)器件主要以硅晶圆为衬底,由于硅晶圆衬底尺寸较小(主要为6寸和8寸),因而难以制作大型阵列式MEMS器件。同时,由于硅晶圆...
  • 一种真空封装工艺的制作方法
    本发明涉及微纳米加工技术,更具体地涉及一种真空封装工艺。空气阻力是与结构尺度成比例关系的力。在宏观物体中,只有当速度很高时空气阻力才会产生显著影响。但是随着结构尺度减小,空气阻力的相对影响显著增加。在常见的微米尺度的微机电系统(MEMS)结构中,空气阻力是多种MEMS器件的主要阻尼机制。同...
  • 基于数字光的超声辅助微结构选区成形制造装置及方法与流程
    本发明涉及快速成形技术,尤其涉及一种基于数字光的超声辅助微结构选区成形制造装置及方法。常见的聚合物表面微结构制造方法包括3D打印、光刻、纳米压印、超声驻波场辅助等等。其中基于超声驻波场辅助的阵列式微结构成形方法,具有成形速度快、成形过程不需要模具、可实现多材料制造等优点,可以被应用于细胞芯...
技术分类
国国产a国产片