电气元件制品的制造及其应用技术
  • 晶圆、智能处理器及电器设备的制作方法
    本实用新型涉及电器设备制造技术,尤其涉及一种晶圆、智能处理器及电器设备。在电器设备内设置有电路板以及安装在电路板上的智能处理器,智能处理器与电路板上的电路电连接。现有技术中,智能处理器包括晶圆以及基板,晶圆上具有间隔设置的第一供电区和第二供电区,第一供电区和第二供电区内均具有多个焊盘,并且...
  • 高导电低阻值的芯片封装结构的制作方法
    本实用新型涉及半导体封装领域,尤其涉及一种高导电低阻值的芯片封装结构。在半导体封装领域,目前主流的倒裝封装方法形成的倒装结构(FC)采用较大直径的金属凸块(bump)将芯片与基板连接。图1是现有的倒装结构的示意图,请参阅图1,芯片10通过金属凸块11连接至基板12,每一金属凸块11对应所述...
  • 芯片及电器设备的制作方法
    本实用新型涉及电器设备制造技术,尤其涉及一种芯片及电器设备。在电器设备内设置有电路板以及安装在电路板上的芯片,芯片与电路板上的电路电连接。现有技术中,芯片包括晶圆以及基板,晶圆上具有间隔设置的第一供电区和第二供电区;第一供电区内和第二供电区内均具有多个焊盘,并且每一焊盘与基板上的一个引脚电...
  • 一种利于散热的高功率集成电路封装组件的制作方法
    本实用新型涉及集成电路封装领域,尤其涉及的是一种利于散热的高功率集成电路封装组件。现有技术中,高功率集成电路发热严重,封装后在使用过程中往往造成整个封装组件内部保持一个高温状态,长时间工作状态下会造成集成电路使用寿命减短,甚至造成集成电路烧毁,且封装组件密封性往往不够,容易造成集成电路板与...
  • 一种散热效果好的三极管的制作方法
    本实用新型涉及三极管领域,尤其涉及的是一种散热效果好的三极管。三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在...
  • 一种电子散热用液冷板的制作方法
    本实用新型涉及电子产品中的液冷领域,特别涉及一种电子散热用液冷板。目前,电子芯片需要解决的热量越来越高,并且一个系统存在多个芯片(或其他发热源),芯片(或其他发热源)与芯片(或其他发热源)之间串联过程中会散热。如果多个芯片(或其他发热源)的温度差太大,那么可能会导致系统性能不稳定及系统运行...
  • 一种三极管的散热封装结构的制作方法
    本实用新型涉及半导体电子元器件,尤其是涉及一种三极管的散热封装结构。三极管,是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。三极管把微弱信号放大的过程中,需要很大的电流,电流过大会出现三极管发热,三极管因无法散热而烧坏。目前市场上的三极管大多...
  • 一种功率半导体器件保护装置的制作方法
    本实用新型涉及控制器领域,特别是一种功率半导体器件保护装置。功率半导体器件由于损耗功率使其发热较多,不宜长期工作在较高温度下,因此要采取恰当的散热措施进行过热保护。目前散热一般采用散热器,而且检测散热器的温度,传输到MCU芯片实现功率半导体器件的温度保护,但是这种方案会由于散热片的良好散热...
  • 一种加热激光剥离设备的制作方法
    本实用新型涉及一种加热激光剥离设备。以GaN以及InGaN、AlGaN为主的Ⅲ/Ⅴ氮化物是近年来备受关注的半导体材料,是半导体照明中发光二极管的核心组成部份,其1.9~6.2eV连续可变的直接带隙,优异的物理、化学稳定性,高饱和电子迁移率等,等特性,使其成为激光器,发光二极管等等光电子器件...
  • 基板处理装置的制作方法
    本实用新型涉及一种基板处理装置,更为详细地,涉及一种基板处理装置,其防止装载基板的过程中基板损伤,并可以提高稳定性及可靠性。化学机械研磨(CMP)系统是一种用于对晶元表面进行精密研磨加工的装置,其目的是为了实现由大面积平坦化和用于形成电路的接触/配线膜分离及高集成元件化导致的晶元表面粗糙度...
  • 椭圆可活动顶针结构的制作方法
    本实用新型涉及一种椭圆可活动顶针结构,属于半导体封装。目前针对超薄芯片(<100um),为了防止芯片破裂,装片多使用多步顶的治具进行芯片脱膜动作,但由于多步顶的顶针治具为多圈治具(如图1所示),其中图1(a)为整体顶起的示意图,初始状态,图1(b)为二部顶起示意图,图1(c)...
  • 一种太阳能板运输平板车的制作方法
    本实用新型涉及运输太阳能板用拖车的,特别是一种太阳能板运输平板车。光伏是太阳能光伏发电系统的简称,是一种利用太阳能电池半导体材料的光伏效应,将太阳光辐射能直接转换为电能的一种新型发电系统,有独立运行和并网运行两种方式,太阳能是一种新兴的可再生资源,太阳能的利用方式有被动式利用光热转...
  • 一种芯片填装机的制作方法
    本实用新型涉及芯片填装,具体为一种芯片填装机。集成电路,或称微电路、微芯片、晶片/芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。以往的芯片在填装过程中,自动化程度低,需要更多的人工操作,效率低,且容易对芯片造成误伤。实...
  • 一种上料花篮的制作方法
    本实用新型涉及太阳能电池片,尤其涉及一种上料花篮。在太阳能电池片的生产过程中,原始硅片及电池片成品放在上料花篮内进行检测时,容易因片材之间粘贴紧密而发生以下问题:1.原始硅片包裹在泡沫盒中靠拢紧密,同时表面比较光滑,片与片之间粘贴比较紧,在进行分选机自动分选时片与片之间较难分开,这...
  • 一种轻减装置的制作方法
    本实用新型涉及机械制造,特别涉及一种轻减装置。生产中常需要传输上料装置进行上料,不同的上料需求对上料装置的精确度要求不同,现有的一些上料装置虽然能够满足上料要求,但是由于精确度地,影响生产加工产品的生产质量和效率,可能由于上料不当影响后续的生产过程。比如在半导体行业,半导体制造已经...
  • 一种防漂篮装置及槽式制绒机的制作方法
    本实用新型涉及太阳能电池制造,尤其涉及一种防漂篮装置及槽式制绒机。在太阳能电池的制备领域,利用槽式制绒机进行单面制绒的方式正被广泛应用。为提升加工效率,槽式制绒机槽体的支撑架上一般放置两个花篮,花篮的每个卡位由原来的只插放一个硅片变为插放两个硅片。由于花篮内硅片数量的翻倍,造成槽体...
  • 硅片清洗多用花篮的制作方法
    本实用新型属于硅片清洗设备,具体涉及一种硅片清洗多用花篮。半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质,包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态,有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。会导致各种缺陷。清除污染的方法有物理清...
  • 一种半导体加工系统的制作方法
    本实用新型涉及半导体加工领域,具体为一种半导体加工系统。现有半导体倒装系统基本上都是离线式的半自动封装系统,检测后手动放置,这种系统效率低,质量不能得到保证,现发明一种全自动流水线式的半导体倒装封装系统,设有自动NG缓存设备,OK直通流入下道工序的功能。这种自动流水线式的系统具有减少人工,...
  • 一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置的制作方法
    本实用新型属于半导体制造,涉及圆片直接键合装置,特别涉及一种用于亲水性圆片直接键合的键合装置。圆片直接键合技术是指两圆片在无任何粘结剂和中介层的情况下,其键合界面处的原子在外界能量的作用下发生物理化学反应形成共价键而结合成一体,并达到一定键合强度的微加工技术。该技术作为一种...
  • 一种高精度集成电路封装的装置的制作方法
    本实用新型涉及集成电路封装领域,尤其涉及的是一种高精度集成电路封装的装置。现有技术中,根据产品测试需求,需要将集成电路封装于集成集成电路转换板上,常规技术手段一般为手动封装压合,由此造成封装压合速度较慢,精密度不够高,需要耗费较大的人力资源。因此,现有技术存在缺陷,需要改进。实用新型内容本...
技术分类
国国产a国产片